PCB编辑

* 板材类别

板材类别

①如订单需做铝基板，而下单选择的是FR-4材料，做错则不接受投诉，反之一样；

②如下单选择FR-4板材，附件备注、或资料内备注或其他形式的说明为铝基板，但下单没有选择铝基板，以下单为准，不接受投诉，反之一样。

③热电分离铜基板必须满足：最小钻孔>1.0MM 最小锣槽>1.6MM

FPC软板
FR-4
铝基板
铜基板

* 特殊基材

特殊基材

FPC（柔性电路板）是一种具有可弯曲、折叠特性的柔性电路，其核心特性由基材和导电层决定。

① 常规FPC：平衡性能与成本，适用于通用柔性连接。

② 超厚FPC：强化机械与导电能力，适配大功率场景。

③ 透明FPC：兼顾透光与导电，推动柔性显示与可穿戴设备发展。

* 板子尺寸

板子尺寸

板子尺寸指客户交货板的长宽尺寸。

①、如果是单片圆形板交货，长宽尺寸指圆的直径；如果是不规则形状交货，长宽尺寸以横竖向最大值计算。

②、如果设计有两层及以上的外形时，请在下一页订单备注中写上按哪一层制作，防止出错。

③、最小尺寸：≥1*1cm, 最大尺寸：单双面板≤60*50cm,多层板≤50*40cm。

x

cm

* 板子层数

板子层数

①、1为单面板、2为双面板、4为四层板、6为六层板，层数越大相应费用越高；

②、为提升效率，样板基本是拼版生产模式，部分单面板会与双面板拼在一起生产，或将造成孔内有铜，但不影响性能，且可靠性能更高。批量也是采用拼板生产模式；

③、单面板做批量的时候，孔内是没有铜，如果要做孔内有铜的话，下单请按双面板选取；

单面板在设计时请重点留意不要把线路、字符层设计反了

1
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20

* HDI(盲埋孔)

HDI(盲埋孔)

① 盲孔是指连接表层和内层但不贯通整板的导通孔。

② 埋孔是指内层过孔，表底层是看不到的，用于内层信号连接。

无
1阶
2阶
3阶

* 产品类型

产品类型

对于军工/航空/医疗产品，认为是高风险产品，需要更高的品质安全系数，以保证品质没有安全隐患。

因此，对于产品类型是军工/航空/医疗产品的订单：

①如果是双面板，会将高端服务项“四线低阻全部测试”做为必选项！

②如果是4、6层板，会将高端服务项“四线低阻全部测试” 及 “FR-4 TG155”做为必选项！

工业/消费/其他类电子产品
航空
医疗

拼板款数

拼板款数指在同一个文件中有不同的板。

① 拼板定义：板子中存在常规V割、邮票孔、桥连位拼板，以及直接铣开、疑为开槽分割成多款板等，都视为拼板；

② 若客户存在疑义，如电源板（因电气隔离，中间有一个槽）；请联系审单员提交更高级别的审核，设计工程师将通过电气性能进行判断。

③ 一个大外形内，不论有没有开槽/邮票孔/微割线/字符标示线，若无正常的有效电气相连，则会判定为独立的不同款板。超过5款不同的板，需拆开下单，否则需按全部不同款收费，望理解！

1
2
3
4

请填写文件内有多少款不同的板子

工艺边框

拼板款数指在同一个文件中有不同的板。

① 工艺边常用尺寸为5MM，最小尺寸为3MM。

② 傲佑代拼加工艺边，会默认在工艺边上加定位孔及MARK点，以方便上机贴片。若文件设计有工艺边需要傲佑添加MARK点、定位孔等请备注说明。

无
左右
上下
四边

mm

盘中孔

焊盘上的过孔叫盘中孔，盘中孔内塞树脂后再镀一层铜(POFV)，如同时其它过孔有塞油墨要求，我司将统一按塞树脂处理。

无
有

叠层结构

① 板内无阻抗无叠层要求时请选择“无需求”

② 板内有阻抗，推荐选择能满足阻抗值的傲佑叠层，可以节约成本

③ 选择“客户指定叠层”，需要额外收取费用

成品板厚

"成品板厚"即电路板厚度（公差范围内均视为合格板厚）。

① 板厚测量：常规板以两面覆铜层上覆盖有阻焊层的区域为测量点；金手指板以两面金手指金属覆盖物的区域为测量点。（如果您对板厚有额外要求，请另行指出，否则视为认可本公司相关规定）；

② 多层板有不同PP片层压，其成品板厚以层压结构列表中显示的“成品板厚”为准；

③ 板厚公差：采用航空A级料，以“成品板厚”为基准，板厚≥1.0mm时，板厚公差为+/-10%，板厚＜1.0mm时，板厚公差为+/-0.1mm；

④ 板厚价格说明：视0.8~1.6mm为正常厚度，超出该范围价格将提高，具体以下单价格为准，客户可自行选择。

0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
2.0

mm

耐压值

耐压值（Withstand Voltage 或 Dielectric Withstand Voltage）是指PCB的绝缘材料或不同导电层之间能够承受的最大电压而不发生击穿（即电介质被破坏导致短路或漏电）的能力。它是衡量PCB绝缘性能的重要指标，尤其在高压电路设计中至关重要。

导热系数

导热系数（Thermal Conductivity）是指材料传导热量的能力，用于衡量PCB材料在单位温度梯度下传递热量的效率。导热系数越高，材料传递热量的能力越强，这对高功率或高密度电子设备的散热设计至关重要。

① FR4（环氧树脂玻璃布基板）：导热系数低（0.2–0.4 W/(m·K)），适用于低功耗场景。

② 陶瓷基板（AlN、Al₂O₃）：导热系数高（15–30 W/(m·K)），用于高频、高温场景。

③ 金属基基板（铝基板、铜基板）：导热系数可达 1–4 W/(m·K)，甚至更高，适合大功率器件（如LED、IGBT）。

板材选项

①本选项是为了满足样板采用板材与批量的板材厂家完全一致从而提供的高端个性化服务！

②如没有上面这条需求，建议客选择无要求，不建议客选择指定板材，毕竟是收费项目！

③不指定板材，也将会以60%左右的概率选择”无要求“厂家板材，只是无法保证每一批次都是这个厂家！

④生益板材没有水印

指定品牌	型号	TG值	玻璃布(张数)	阻燃性
随机（A级）	随机（有水印）	TG135	8	94V0
随机（A级）	随机（无水印）	TG135	8	94V0
随机（A级）	随机（有水印）	TG140	8	94V0
随机（A级）	随机（无水印）	TG140	8	94V0
随机（A级）	随机（有水印）	TG150	8	94V0
随机（A级）	随机（无水印）	TG150	8	94V0
随机（A级）	随机（有水印）	TG155	8	94V0
随机（A级）	随机（无水印）	TG155	8	94V0
随机（A级）	随机（有水印）	TG170	8	94V0
随机（A级）	随机（无水印）	TG170	8	94V0

外层铜厚

① FR-4多层板外层铜厚支持1oz（默认），可选2oz

② FR-4双面板外层铜厚支持1-4.5oz（以系统可选项为准）

③ 铝基/铜基板及高频板外层铜厚仅支持1oz

1.0
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5

oz

内层铜厚

① 多层PCB的内层通常包含电源、地平面或信号层，其铜箔厚度（单位：盎司/平方英尺 oz/ft² 或微米 μm）称为内层铜厚。

② 常规值：常见内层铜厚为 0.5 oz/ft²（18 μm）至 2 oz/ft²（70 μm），外层铜厚通常更厚（1~3 oz/ft²）。

③ 铝基/铜基板及高频板外层铜厚仅支持1oz

0.5
1.0
2.0
3.0
4.0

oz

铜箔类型

铜箔分为电镀方式生成的电解铜箔和碾压方式制成的压延铜箔，目前使用的是无胶电解铜箔基材，耐高温性更好，使用寿命更长。

覆盖膜颜色

覆盖膜的材质也是PI(聚酰亚胺），作用与硬板的绿油相同，起阻焊绝缘作用，覆盖膜可以弯折。

注意：两焊盘边缘间距要有0.5mm以上才能保留覆盖膜阻焊桥（相于硬板的防焊桥一样），小于0.5mm一律开通窗！

mm

覆盖膜厚度

（1）外层铜厚1/3盎司和0.5盎司使用12.5um厚的覆盖膜，胶15um。

（2）外层铜厚1盎司使用25um厚的覆盖膜，胶25um。

(3) 白色覆盖膜，厚度需要此基础上在加18um/面

um

铜基结构

铜基结构（Copper-based Structure）指以铜为主要导电和导热材料的电路层、导体布局及相关设计元素。

① 铜因其高导电性、良好的导热性和低成本，成为PCB制造的核心材料。

② 铜基结构直接影响PCB的电气性能（如信号完整性、电流承载能力）和散热能力。

手指斜边

① 手指板为了方便拔插，对板侧边进行倒角；默认倒角角度为45°. 此工艺默认处理方式与焊盘表面处理一致。

② 文件有手指的才做此选项，如文件没有手指而选了此选项，因此而造成的品质问题我司不承担责任。

③ 手指斜边工艺，加工尺寸长和宽需满足4-28CM区间。

④ 手指有斜边要求，手指处阻焊默认开通窗

不需要
需要

阻焊颜色

阻焊颜色指的是电路板表面的颜色，目前我司提供绿色、红色、黄色、蓝色、白色、哑黑色和紫色。注意事项如下：

① 绿色为常规色，不额外加收费用；其它颜色将另行收费，费用在50元以上，具体以实际费用为准。如果您下单的是加急板且为非常规色，收费将更高，所以我司建议大家做绿色；

② 单面板只印一面线路阻焊，因单面板本身就只有一面线路；

③ 如备注做光板，则两面都不印阻焊油墨，露出基材颜色；

④ 因油墨每批次调制公差，我们保证同批次油墨色差不大，但不同批次油墨可能稍有色差。

绿色
红色
蓝色
黄色
紫色
黑色
白色

字符颜色

除白色阻焊PCB用黑色字符外，我司仅提供白色字符。

白色

最小线距宽

① 线宽为导线宽度，其大小与载流大小相关。

② 最小线宽:3.5mil 首选线宽:6mil 最大线宽:无限制

3/3
3.5/3.5
4/4
5/5
6/6
8/8
10/10

mil

最小孔径

① 孔径越小，费用越高。

② 孔密度越高，费用相应会增加。

0.15
0.2
0.25
0.3
0.35
0.4
0.45
0.5

mm

过孔处理

① 如果您提供的是Gerber文件，是否盖油一律按Gerber文件加工（因为在Gerber文件中，无法分清过孔和插件孔）；如果您提供的是源文件，则过孔有属性，工厂在转菲林文件时会注意；

② 如果您选择了过孔塞油收费项，但实际提供的是Gerber文件且文件是开窗的，则我司一律按文件做，不做塞油处理。可联系专员退过孔覆盖费用，但不接受此项投诉；

③ 如果您选择的是过孔塞树脂/铜浆+过孔电镀盖帽，并提供PCB源文件（如AD文件），过孔焊盘是默认按盖油处理的，特殊要求需在下单时说明；若无说明，不接受投诉。

若有疑问，可联系客服。

过孔盖油
过孔开窗
过孔塞油
过孔塞树脂+过孔电镀盖帽

焊盘喷镀

焊盘喷镀指电路板表面处理，提供有铅喷锡、无铅喷锡、沉金三种工艺。注意事项如下：

① 0.6mm、0.8mm、2.0mm板厚的单面板、四层板，0.6mm板厚的双面板，均不支持有铅喷锡工艺，请选择无铅喷锡（可替代有铅喷锡）；

② 沉金工艺具备环保、焊盘平整、易焊接等优势，为保证品质，6层及以上高多层板不再支持有铅喷锡和无铅喷锡工艺，请选择沉金工艺；

③ 实际生产过程中，为了保障效率和交期，您的板子有可能拼在成本与性能更高的沉金板中生产；有铅喷锡也可能会拼到无铅喷锡中生产，但不会影响性能。以上情况出现的概率较低，若您不接受可另行注明；

④ 从焊接性能上来说，三者都没有任何问题。而镀金工艺性能非常差，为保证品质，我司早就没有做此类工艺。

有铅喷镀
无铅喷镀
化学沉金
防氧化OSP

线路测试

① AOl全测+飞针全测：收费，我司承诺线路直通率100%，否则按照PCB光板“坏一赔十”进行赔付，最高赔付不超过本订单货款；

② AOI全测+飞针抽测：免费，我司承诺线路直通率至少达99%，低于此值的部分，将按照PCB光板“坏一赔十”进行赔付，最高赔付不超过本订单货款；

③ AOI全测：AOI全测指用光学扫描技术将生产的实际线路与文件进行对比，能够精准检测出线路的通断与残缺。经过AOl全测的PCB线路品质能达99%及以上。

AOI全测+飞针全测

补强方式

FPC轻薄、柔软，为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，需要在FPC表面贴合一些钢性的材料，便于后续安装或装配，这种钢性的材料称为补强板。

① 目前支持的补强方式有PI,FR4,钢片,3M胶四种，需要在资料中标示出补强的区域、材质和厚度。

② 一块板上相同补强材质支持不同厚度，同时也支持不同种类的补强。补强价格与补强面积及个数有关，超出会增加相应费用。

③ 补强厚度，指补强材料的厚度，补强区总板厚为FPC+补强材料的厚度。

④ PI，FR4，钢片，3M胶如果原稿没有避开开窗焊盘，我司默认用焊盘掏开单边0.3mm处理，掏开后补强宽度不够2mm的，开通窗处理，有特殊要求下单请备注。

⑤ 补强需要以图片或在GERBER中说明补强的材质，厚度及区域，图片与打板文件一起打包上传

电磁屏蔽膜

电磁屏蔽膜主要用来解决EMI问题，屏蔽电磁干扰的，双面指两面都贴，单面指只贴一面（但要备注清楚贴哪一面）。

沉金厚度

成型方式

① 默认使用激光切割，如不接受板边有激光碳粉，建议选择模具成型。

② 半孔板激光时可能有板边微短问题，如不接受建议选择模具成型。

③ 为防止激光切割时板边碳化，导致金手指处微短，在处理资料时会将金手指处内缩0.2mm，保证金手指到板边有0.2mm的安全距离。如不接受建议选择模具成型。

CTI 值

① CTI值是指印刷电路板（Printed Circuit Board）材料的漏电起痕指数（Comparative Tracking Index）。

② CTI值表示材料表面承受电压而不产生导电碳化痕迹的能力（单位：伏特V）。

③ 例如：CTI 600表示材料可耐受600V电压而不漏电起痕。

④ CTI值越高，绝缘性能越强，越适合高电压或恶劣环境使用。

无
175
400
600

层压顺序

层压顺序是指多层板各线路层的压合顺序

以四层板为例，压合顺序常规为：

TOP-VCC-GND-BOT

TOP-G1-G2-BOT

TOP-GP1-GP2-BOT

PADS生成的GERBER文件一般默认：art001-art002-art003-art004

阻抗要求

① 需要提供阻抗值，阻抗线宽/线距，阻抗层，参考层，及阻抗线在PCB上的具体位置图片，并将这些信息与PCB文件一起打包上传。

② 此选项傲佑提供免费的试算阻抗及调整线宽服务，阻抗按照±10%（＜50Ω±5Ω）要求进行管控。

③ 如文件有阻抗下单未选择视为忽略阻抗要求。

无
有

插拔金手指

内容：插拔金手指是指FPC上板边设计金手指焊盘，并在金手指焊盘背面增加PI补强，保证FPC插头与连接器座子厚度适配，下单时需提供金手指处总厚度要求，如果填写不正确，会导致FPC插头接触不良。金手指处总厚度是指FPC+PI补强的总厚度，总厚度不是简单的相加，需考虑覆盖膜和铜厚的影响，PI补强厚度可使用“金手指PI补强厚度计算器”

是否标记

① 是否需要在PCB板上添加特定的标识或符号，以满足生产、组装、测试或维护的需求。

② 这类标记是PCB设计中的重要环节，直接影响产品的可制造性（DFM）和可靠性。

③ 主要作用:确保元器件正确安装，避免反向接错导致损坏...

否
是

包边

指金属化包边，即板边要金属化。

无需
1边包边
2边包边
3边包边
4边包边

半孔

指金属化半孔，即金属化孔加工成半孔,钻孔或槽一半在板内，一半在外形外，成型以后槽孔孔壁仍有铜。

半孔直径≥0.5mm

半孔间距≥0.9mm

无需
1边半孔
2边半孔
3边半孔
4边半孔

确认生产稿

无需确认生产稿

① 如果您选项不需要，则系统按照您的下单源文件做完生产稿后直接生产。

不允许自动确认生产稿

① 生产稿会在订单付款后4小时内完成。如遇节假日、非工作时间，则顺延完成

② 如果您一直未确认，我们将不会自动确认和安排生产

③ 订单交期最终以确认生产稿的时间重新计算

允许自动确认生产稿

① 24/48/72小时加急订单：超过1小时后系统自动确认。

② 非加急订单：超过10小时后系统自动确认，订单交期最终以确认生产稿的时间为准重新计算

关注并绑定傲佑微信公众号
可以及时收到生产稿完成的推送

无需
需要(不允许自动确认)
需要(超时系统自动确认)

产品报告

① 出货报告：包含外观/尺寸/开短路/信赖性测试。

② 包含表铜/孔铜/介质层厚度/板材内部特性检测，不含实物灌胶切片。

③ 阻抗报告：包含阻抗图形/阻抗值，不含实物阻抗条。

无需
出货报告
切片报告
实物菲林

报告形式

① 电子报告:以数字格式（PDF/Excel/Word等）存储并通过电子设备（电脑、平板、手机）展示的报告。

② 纸质报告:以纸张为载体形成的实体报告。

打叉板

打叉板是指一个拼板(Set)里面存在1PCS或多PCS报废板，虽然比例很低，但不可避免会存在打叉板。如果不接受打叉板那其所在的整个拼板(Set)都需要报废，会造成成本的增加。

不接受
接受

隔白纸

① 隔纸服务是指为防止板与板之间擦花（如沉金板），在每片板中间隔一张白纸。

② 出货尺寸≥5*5CM可选择此项服务。

③ 因隔纸效率低，属个性化服务，收费规则：50元工程费，另加收20元/㎡。

无需
需要

客编

① 加客编：傲佑生产的PCB订单，默认会在板子上加上客户编号，以便识别板子。

② 在指定位置添加客户编号：所有PCB订单，默认全部加印客户编号.如果您希望在指定位置加客编，则必须在电路板上要有指定的字符HQHQHQHQ，字宽以6mil为宜。字符高不小于0.8MM。傲佑添加客户订单编号时直接替换，如没有找到本字符，则不进行指定位置添加！此选项不生效，且系统将会自动选择确认生产稿。

③ 不添加客编：将不在PCB上印傲佑客编，不加客编会使找板极其麻烦、人工成本高，因此为收费项目！如您没有特殊要求，建议选择“指定位置加客编” 或者 “加客编”。

不加客编
加客编
指定位置加客编